您现在的位置是：首页 > 智能手机 > 手机评测

手机评测

荣耀60内部构造怎么样-真机拆机评测

云狐手机 2022-02-01 10:16:01手机评测

SIM 卡托、USB 接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂 + 石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。

分析

器件方面的选择，荣耀 60 中可以看到有众多国产厂商的。除去上面说到的维信诺的屏幕外，在芯片方案上也可以看到常见的立錡科技、昂瑞微等。

主板正面主要 IC：

荣耀60内部构造怎么样-真机拆机评测

1：Qualcomm-SM7325- 高通骁龙 778G 处理器芯片

2：Micron-8GBROM+128GB RAM

3：Qualcomm-QPM5577- 功率放大器芯片

4：Onmicro-OM9901-11- 功率放大器芯片

5：RichTek-RT9759- 快充芯片

6：Qualcomm-PM7250B- 电源管理芯片

7：Qualcomm-WCN6750 -WiFi/BT 芯片

主板背面主要 IC：

1：Qualcomm-PM7350C- 电源管理芯片

2：STMicroelectronics- ST54H-NFC 控制芯片

3：Qualcomm-PM7325- 电源管理芯片

4：Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片

5：Qualcomm-SDR735- 射频收发芯片

6：Qualcomm-QDM3301- 前端模块芯片

7：QFM2340- 前端模块芯片

8：Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片

小编点评

荣耀60可是一款综合性能非常稳定的拍照手机哦，时尚外观，出色性能，对于喜欢拍照的小伙伴们还是非常值得入手哦！